Xiamen Juda Chemical & Equipment Co., Ltd.는 중국 데이터 센터용 hfe 7200 침수 냉각의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 데이터 센터용 hfe 7200 침수 냉각을 찾고 계시다면, 저희 공장에서 경쟁력 있는 가격으로 고품질의 제품을 구입하시기 바랍니다. 견적을 원하시면 저희에게 연락하세요.

데이터 센터용 HFE 7200 침수 냉각 전화번호:+86-592-5803997

HFE 7200이란 무엇입니까?

HFE 7200은 단상 침수 냉각 애플리케이션용으로 특별히 설계된 하이드로플루오로에테르 유체입니다.- 고유한 특성으로 인해 전자 부품의 직접-접촉 냉각에 이상적입니다.

비전도성-및 비부식성-: 부품을 직접 침수해도 안전함

저점도: 효율적인 열전달이 가능합니다.

높은 유전 강도: 민감한 전자제품을 보호합니다.

환경 친화적: ODP 0, 대안 대비 낮은 GWP

데이터 센터의 기술적 이점
전화번호:+86-592-5803997

1. 탁월한 열 성능

HFE 7200은 공랭식보다 3~5배 더 나은 열 전달 효율을 제공하여 다음과 같은 이점을 제공합니다.

100W/cm²를 초과하는 칩 전력 밀도 지원

최적화된 성능을 위한 일관된 작동 온도

공냉식 시스템에서 흔히 발생하는 로컬 핫스팟 제거-

2. 에너지 효율성의 혁신

HFE 7200을 사용한 침수 냉각은 일반적으로 기존 CRAC 시스템에 비해 냉각 에너지 소비를 90-95% 줄입니다.

냉각기, 팬 및 이중 바닥이 필요 없음

성능 저하 없이 더 높은 작동 온도 가능

PUE(전력 사용 효율)를 1.02-1.05까지 낮춥니다.

3. 공간 최적화

평방피트당 컴퓨팅 밀도가 5~10배 더 높아짐

냉각 인프라 설치 공간 제거

엣지 컴퓨팅 위치를 포함한 유연한 배포 옵션

hFE 7200의 주요 응용 분야 전화번호:+86-592-5803997

고성능-컴퓨팅

AI/ML 훈련 클러스터

과학적인 시뮬레이션

암호화폐 채굴 작업

고밀도-서버

클라우드 인프라

엔터프라이즈 데이터 센터

통신 엣지 컴퓨팅

전문 하드웨어

ASIC-기반 시스템

FPGA 가속 플랫폼

GPU 컴퓨팅 팜

HFE 7100 VS 3M 노벡 7100
전화번호:+86-592-5803997

샘플 이름	HFE 7200	노벡 7200
CAS 번호	163702-06-5	163702-05-4 163702-06-5
끓는점(도)	76도	76도
증기압(25도)	14.5kPa	14.5kPa
밀도(kg·m3, 25도)	1432	1430
동점도(cst, 25도)	0.4853	0.61
표면장력(mN·m-1, 25도)	14.12	13.6
절연 내력(kV, 2.5mm, 25도)	9.7 이상	/
유전율(@1MHz, 25도)	9.63	/
인화점	없음	없음
GWP	55	55
ODP	0	0

2022년 12월 20일, 3M의 EMSD는 펄- 및 폴리플루오로알킬 물질(PFAS) 제조를 중단하고 2025년 말까지 제품 포트폴리오에서 PFAS 사용을 중단하겠다는 계획을 발표했습니다.

HFE 7200은 3M Novec 7200과 동등한 스마트 대안으로 향상된 공급 보안 및 비용 효율성과 동일한 기술적 우수성을 제공합니다.{3}}열 관리 및 세척 공정의 잠재력을 최대한 활용하세요.

HFE 7200의 물리적 특성 전화번호:+86-592-5803997

물리적 특성:

모습	무색투명	냄새	희미한 냄새
분자 질량	264	액체 밀도	1.432g·mL-1
비등점	76도	어는점(1atm)	-138도
인화점	N/A	자연 발화 온도	375도
증기압(25도)	14.50kPa	기화잠열	125.6kJ·kg-1
열전도율(25도)	0.0631 W·m-1·K-1	동점도(25도)	0.4853mm2·s-1
KB	3.57	유전손실(1MHz)	0.00063
유전상수(1MHz)	9.63	체적 저항률(25도)	2.991×1010Ω·mm
절연내력(2.5mm)	9.7kV 이상	공기 중 가연성 범위	2.4-12.4%
표면 장력	14.12mN·m-1	급성흡입독성(mg·m-3)	LC50>20407.7
GWP	55	ODP	0